IBM and Samsung Unveil Semiconductor Breakthrough That Defies Conventional Design

Emotional, Burning, Unlimited Tuned Laboratory

IBMはトランジスタを垂直に積み重ねる構造のチップ(半導体集積回路)を開発した。このチップが革新的なのは、より多くのトランジスタを搭載するとともに、エネルギー消費量を格段に減らせる可能性があることだ。米ニューヨーク州にある施設「Albany NanoTech Complex」が新チップの研究開発拠点になった。IBMはSamsung Electronicsと共同で新チップの開発を進めた。

この新チップを利用することで、暗号資産(仮想通貨)のマイニングなど、サーバを大量に使用する場合のエネルギー消費量を大幅に減らせる可能性がある。「ムーアの法則」の限界を回避できる可能性も見えてきた。

新たに開発したチップにIBMが期待しているのは、例えば自動運転や宇宙船、海上の用途などにおける活用だ。こうした用途はエネルギーの調達が容易ではないため、省エネルギー化が重要になる。一方であるアナリストは、省エネルギー化は携帯電話やIoT(モノのインターネット)デバイスでも必要だと指摘する。新チップをスマートフォンに使用すれば、1回の充電で1週間使い続けることも夢ではない。